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CDX-GT827UX
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Notas sobre reparo do componentes do tipo Chip
- Nunca reutilize um componente tipo chip.
Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos à altas temperaturas.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA BLOCO DE
UNIDADE OTICA OU BASE DA UNIDADE
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo vir a ser danificado por descargas causadas por roupas
ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado pa-
ra não causar danos a unidade, devido a cargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
As placas de circuito impresso podem ser facilmente danificadas.
Tenha cuidado ao manuseá-las.
NOTAS SOBRE A EMISSÃO DO DIODO LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quando
estiver observando a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
NOTAS DE SERVIÇO
Você estará se exposto à radiação perigosa caso execute os ajustes e
Caso a unidade óptica esteja danificada, por favor, troque o bloco
completo montado. Nunca gire o trimpot localizado na lateral da
unidade óptica. DISCOS DE TESTE
Favor utilizar os seguintes discos de teste para verificação do CD:
YDES-18 (Código 3-702-101-01)
PATD-012 (Código 4-225-203-01)
unidade ótica
trimpot
controles diferentemente do que é descrito neste procedimento.ATENÇÃO
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM O SÍMBOLO
NOS DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E LISTA DE PEÇAS
SÃO CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS
SUBSTITUA POR COMPONENTES NUMERICAMENTE
IDENTIFICADOS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS
PUBLICADOS PELA SONY.
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SOLDA SEM CHUMBO
Placas que exigem o uso de solda sem chumbo são impressas com
a marca LF (lead free) indicando que a solda não contém chumbo.
(Atenção: Algumas placas de circuito impresso podem não ter essa
marca devido ao seu tamanho reduzido.)
: IDENTIFICAÇÃO DA SOLDA SEM CHUMBO
A solda livre de chumbo tem as seguintes características:
Derrete a uma temperatura 40 °C maior que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser usados mas a ponta tem que
ser aplicada sobre a solda por um tempo maior.
Ferros de solda com ajuste de temperatura devem ser ajustados
no valor de 350 °C.
Atenção: A impressão da placa (trilhas de cobre) pode se soltar
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!
É mais viscosa
A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as pon-
tes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.
Pode ser utilizada com solda comum
É melhor usar apenas solda sem chumbo, mas este tipo também
pode ser adicionado à solda comum.
REPRODUÇÃO DO CD
Pode ser reproduzido CD-DA (também contendo CD TEXT),
CD-R / CD-RW (formatos MP3 / WMA / AAC).
Tipos de disco Logotipo
CD-DA
MP3
WMA
AAC
ÍNDICE
1. NOTAS DE SERVIÇO
................................................... 4
2. GERAL Localização dos Controles ......................................................... 5
Conexões.................................................................................... 6
3. DESMONTAGEM 3-1. Sub Painel Montado............................................................ 9
3-2. Mecanismo do CD .............................................................. 9
3-3. Placa Principal (MAIN) .................................................... 10
3-4. Placa Servo ....................................................................... 10
3-5. Sub Chassis (T) Montado ................................................. 11
3-6. Rolete Montado ................................................................ 11
3-7. Chassis (OP) Montado ...................................................... 12
3-8. Sub Alavanca de Acoplamento Montada .......................... 12
3-9. Motor Sled Montado ......................................................... 13
3-10. Seção Unidade Óptica..................................................... 14
3-11. Unidade Óptica ............................................................... 14
4. FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO .................... 15
5. DIAGRAMAS
5-1. Diagrama em Blocos - Seção Principal ............................ 19
5-2. Diagrama em Blocos - Seção Display .............................. 20
5-3. Placa de Circuito Impresso - Seção Principal (1/4) .......... 22
5-4. Placa de Circuito Impresso - Seção Principal (2/4) .......... 23
5-5. Diagrama Esquemático - Seção Principal (1/4)................ 24
5-6. Diagrama Esquemático - Seção Principal (2/4)................ 25
5-7. Diagrama Esquemático - Seção Principal (3/4)................ 26
5-8. Diagrama Esquemático - Seção Principal (4/4)................ 27
5-9. Placa de Circuito Impresso - Seção Sub........................... 28
5-10. Diagrama Esquemático - Seção Sub .............................. 29
5-11. Placa de Circuito Impresso - Seção Tecla (KEY) .......... 30
5-12. Diagrama Esquemático - Seção Tecla (KEY) ................ 31
6. VISTAS EXPLODIDAS
6-1. Seção Principal ................................................................. 38
6-2. Seção Painel Frontal ......................................................... 39
6-3. Seção Mecanismo do CD (MG-101I-188//Q) ................... 40
7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS .............................. 41